充电头网已将这两款芯片的首要信息与标准参数绘制成上表所示，接下来将具体的介绍一下。

　　2023年9月12日，英特尔发布了雷电5（Thunderbolt 5）标准，兼容最新的USB4 V2标准。在对称形式下，它供给80Gbps的上下行传输带宽，是雷电4的两倍；而在非对称形式下单向带宽最高可达120Gbps，是雷电4的三倍。

　　雷电5还支撑多种协议，包含PCI Express（PCIe）和 DisplayPort（DP），供给高达64Gbps的PCIe传输带宽，即PCIe 4.0x4，比较于雷电4 32Gbps的PCIe传输带宽的两倍，这在某种程度上预示着雷电5在高速存储、外置显卡（eGPU）等方面的功能会有明显提高。

　　M4 Pro选用业界抢先的第二代3纳米制程工艺制作，集成了14核中央处理器（CPU），这中心还包含10个功能中心和4个能效中心。与M1 Pro比较，CPU功能提高最多可达1.9倍，比最新型AI PC芯片快最多可达2.1倍。

　　在图形处理器（GPU）方面，M4 Pro装备了20个中心，图形处理功能比M4芯片提高2倍，比最新型AI PC芯片快最多可达2.4倍。这使得在运用Xcode中多个模拟器构建与测验使用程序时，速度比以往更快。

　　此外，M4 Pro芯片支撑最高64GB的高速一致内存，内存带宽高达273GB/s，比较M3 Pro提高多达75%，到达其他AI PC芯片的两倍。得益于功能比前代提高最多2倍的神经网络引擎和功能得到提高的中央处理器中的机器学习（ML）加速器，M4 Pro为专业和AI使命带来优异功能体现。

　　在媒体处理方面，M4 Pro芯片的显现引擎功能提高，可支撑两台外接显现器，与内置显现屏一起运用。一起，M4 Pro芯片还使得Mac初次支撑雷电5，完成了最高达120Gb/s的数据传输速度，数据吞吐量是雷电4的两倍以上。

　　M4 Max装备16核中央处理器（CPU），包含12个功能中心和4个能效中心。与M1 Max比较，CPU功能提高最多可达2.2倍。图形处理器（GPU）方面，M4 Max具有40个中心，图形功能比M1 Max提高最多可达1.9倍，在专业3D烘托和高端游戏中体现出色。内存和带宽方面，M4 Max支撑最高128GB一致内存，内存带宽高达546GB/s，是最新AI PC芯片的四倍，这使得处理大型数据集和杂乱模型愈加高效。

　　此外，M4 Max芯片的媒体处理引擎也得到了增强，包含两个视频编码引擎和两个ProRes加速器，合适视频专业创造者。有必要留意一下的是，M4 Max芯片支撑雷电5接口，数据传输速度最高可达120Gb/s，供给更高的带宽和衔接才能。

　　M4 Max芯片大多数都用在苹果的高端Mac产品，如MacBook Pro等，合适需求高功能核算、图形处理和媒体修改的专业用户。

　　M4 Pro和M4 Max 均选用第二代3纳米制程工艺制作。M4 Pro装备最多14核CPU（10个功能中心和4个能效中心）和20核GPU，支撑最高64GB一致内存，内存带宽为273GB/s，合适需求高功能核算的专业用户。M4 Max则具有最多16核CPU（12个功能中心和4个能效中心）和40核GPU，支撑最高128GB一致内存，内存带宽达546GB/s，适用于对极致功能有需求的专业人士。

　　这两款芯片的推出不只标志着 Apple 芯片在图形烘托和 AI 运算范畴的新打破，还在数据传输方面带来了雷电 5 支撑，最高达 120Gb/s 的速度大幅度的提高了数据吞吐量。结合增强的硬件加速光线追寻引擎，使得游戏和专业创造使用的功能到达了新的高度。